联瑞新材:HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高在纯度、杂质、颗粒操控方面要求愈加严厉

时间:2024-11-11 19:53:39 作者:无铅长寿命氧气传感器

  证券之星音讯,联瑞新材(688300)08月30日在投资者联系渠道上答复投资者关怀的问题。

  投资者:公司在HBM事务方面上半年已批量供给Lowα球硅和Lowα球铝等产品,下半年起公司是不是将大幅度的进步销量供给日韩客户?

  联瑞新材董秘:敬重的投资者:您好!HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高,在纯度、杂质、颗粒操控方面要求愈加严厉。公司部分封装资料客户是日韩等全球有名的公司,公司已配套并批量供给了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,现在市场趋势向好。感谢您的注重!

  联瑞新材董秘:敬重的投资者:您好!公司在十多年前展开了化学合成制备球硅的有关技术开发作业,现已把握了相关化学合成制备高性能球硅的关键技术,部分产品已完成了批量出售。感谢您对公司的注重!

  投资者:公司在注重搞好本身成绩一起也应该注重公司的市值办理,实在保护保护投资者利益。主张公司回购或许增持,主张公司实施中期分红,添加每年分红份额,拟定长时间分红方案!

  联瑞新材董秘:敬重的投资者:您好!感谢您的注重,已收到您的主张。公司历来分外的注重投资者报答,自2019年上市以来,公司累计现金分红金额达2.88亿,而且每年现金分红占归母净利润份额均高于30%,2023年度公司现金分红金额占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润份额为53.38%。未来公司办理层将持续做好运营发展规划,不断的进步企业办理、效益水平,更好的传递公司价值,持续尽力做好投资者报答,力求完成公司价值与股东价值最大化。感谢您对公司的注重!

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