【48812】曼恩斯特董秘回复：依据狭缝式涂布技能优势公司在半导体制作中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局

  证券之星音讯，曼恩斯特(301325)03月26日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：现在Ai半导体职业火爆，贵公司产品用于半导体资料制作中，未来是否活跃拓宽客户，扩展国产代替规划？

  曼恩斯特董秘：敬重的出资者，您好！依据狭缝式涂布技能优势，公司在半导体制作中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，现在公司正活跃地推动该范畴的研制技能及商场开辟作业。感谢您的重视！

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